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【新闻】满足需求降低成本富士通建立新半导体工厂冲模

发布时间:2020-10-18 18:13:26 阅读: 来源:蒸压釜密封圈厂家

<P><FONT face=Courier>&nbsp;&nbsp;<FONT size=2>&nbsp; 据外电报道, 日本富士通公司周三宣布,由于日本对微芯片需求日益增长,必须扩展芯片产能适应增长的需求,公司计划</FONT></FONT><FONT face=Courier size=2>投资</FONT><FONT face=Courier size=2>10.5亿美元建立第二个微芯片工厂。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  富士通公司表示,将在日本三重县(Mie prefecture)中部建立新的微芯片工厂,预计2007年4月新工厂可以投入运营制造芯片。新工厂将采用先进的65纳米制程,生产300毫米</FONT><FONT face=Courier size=2>晶圆</FONT><FONT face=Courier size=2>用来制造系统芯片。

<P><SPAN class=px14><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  富士通公司指出,由于300毫米晶圆制造的芯片是200毫米晶圆的二倍,这样将有助于富士通公司降低芯片的制造成本,以较低的芯片价格与对 手进行</FONT><FONT size=2>竞争</FONT><FONT size=2>。</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  目前在全球芯片制造行业,较为先进的芯片制造商普遍采用90纳米制程,采用更先进的65纳米制程能够缩小芯片的体积,帮助芯片迅速的处理数据,同时也降低了芯片的 制造费用。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  未来两年内 富士通公司计划将投资1200亿日元,使新工厂每月生产的晶圆产量达到10000片。富士通公司现有的300毫米晶圆工厂正在运作,公司计划将提高现有工厂的产能,在2007年三月份之前每月生产的晶圆 达到 15000片。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  据业界统计机构全球</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>贸易</FONT><FONT size=2>统计</FONT><FONT size=2>组织</FONT><FONT size=2>(WSTS)公布最新数据称,去年全球半导体的需求同比增长了 6.6%,今年全球对微芯片的需求比去年将增长8%,明年的需求将增长到10.6%。</FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  消息也经传出, 富士通公司的股票上涨了4%以1004日元(合8.75美元)报收。</FONT></P></SPAN>

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