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【新闻】满足需求增长富士通构建300毫米晶圆工厂毕节

发布时间:2020-10-19 04:48:38 阅读: 来源:蒸压釜密封圈厂家

&nbsp;<FONT size=2>&nbsp;&nbsp; 当地时间本周三,日本电子联合企业富士通公司宣布,为了适应日本对微芯片需求的增长,它将投资10.5亿美元在它的制造联合体中构建新的微芯片工厂。 </FONT></FONT>

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<FONT size=2></TD></TR></FONT>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  富士通公司认为,未来数年内全球对微芯片的需求将逐步复苏,公司必须扩展微芯片的产能,才能满足日益增长的需求。新的工厂定位于日本三重县(Mie prefecture)中部,预期2007年四月份可以正式投入生产向外发货。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  为了制造系统芯片,新工厂将生产300毫米晶圆。根据设计,新工厂将采用更先进的65纳米制造工艺。富士通公司指出,相比之下,更大直径300毫米晶圆制造的芯片产品将超过直径200毫米晶圆的两倍。新工厂将帮助富士通公司大幅度削减芯片成本,强化价格竞争优势。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  富士通公司表示,采用更先进的65纳米制造工艺可以减少芯片的尺寸,同样降低了芯片的 制造成本。并能够帮助芯片更快的处理数据,目前全球较为先进的芯片制造商普遍采用90纳米制造工艺。一纳米是一米的十亿分之一。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  富士通公司计划在至2008年三月的未来两年内投资1200亿日元,使新工厂的处理晶圆能力达到每月10000片。在联合体中,富士通公司另一个制造300毫米晶圆的工厂正在运作,公司计划在2007年三月份之前,提高现有工厂的产能达到每月处理15000片晶圆。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  据全球半导体贸易统计机构公布数据称,去年全球半导体的需求同比增长了6.6%,预期今年全球对微芯片的需求将增长8%,明年这一数字可能将上升到10.6%。</FONT></P>

<P><FONT size=2>&nbsp;</FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  在富士通公司宣布前,公司的股票已经上涨了4%以1004日元(合8.75美元)报收。高于日本东京股票市场电气机械指数IELEC增长1.4%的水平。 <BR></FONT></P>

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